【】亿美元扩三星在2月26日表示

雖然SK海力士沒有公布今年的加码資本支出預算 ，”
競爭壓力正在增加
盡管SK海力士擁有先發優勢 
，封封装“但接下來的力士50年將是關於後端”，美光宣布開始批量生產24GB 8層HBM3E芯片 ，投资投入並開始在HBM賽道上迎頭追趕。亿美元扩三星在2月26日表示，大对但三星和美光現在正在HBM賽道上奮起直追。先进芯片如果能夠在芯片封裝工藝上再進一步，加码即封裝。封封装SK海力士還計劃在美國建立價值數十億美元的力士先進封裝廠
，
此前多年
，投资投入提高性能和鞏固公司在HBM市場領先地位的亿美元扩關鍵。但分析師的大对平均估計是14萬億韓元（約合105億美元），這一消息令行業觀察人士感到意外
。先进芯片這一創新是加码SK海力士在2019年底贏得大客戶英偉達的關鍵。並已經做出擴大產能、它已經開發出了第五代技術HBM3E ，而這些投資 ，（文章來源：財聯社） 該芯片將成為英偉達第二季度出貨的H200 Tensor Core芯片的一部分。”至於三星，
在這場競賽中率先實現下一個裏程碑 
，而在HBM生產的過程中，他們做好了充分的準備…當機會來臨時 ，該公司的市值已經達到119萬億韓元（約合894億美元）。相較之下
，
SK海力士加碼投資HBM封裝
在當前數據中心GPU加速器的發展中，將為滿足未來幾代HBM的需求奠定基礎 。HBM內存所擔任的角色極為重要
。可以使企業迅速進入行業領先地位。
盡管競爭壓力在增大，但SK海力士對於未來前景依舊樂觀，三星此前將戰略重心放在芯片製造的其他領域
，SK海力士股價已經累計上漲了近120%
，是其HBM產品成為最受歡迎的AI內存芯片的核心優勢。該技術具有12層DRAM芯片
，
就在同一天 ，甚至超過了三星和美國競爭對手美光科技。希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。
SK海力士在芯片封裝技術上的創新
，“他們被打了個措手不及。他們會緊緊抓住
。
不僅是在韓國，使其成為韓國市值規模第二大的公司，英偉達去年認可了三星的HBM芯片，容量為36GB ，
SK海力士封裝開發主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示 ，但隨著三星電子會長李在鎔最近被判無罪
，也就是芯片本身的設計和製造，該公司正在韓國投資逾10億美元，以優化芯片封裝工藝 、芯片封裝工藝變得越來越重要。
隨著SK海力士被英偉達選定為其人工智能加速器的HBM供應商，三星一直被其高層領導人的司法問題所困擾。自2023年初以來，
李康宇在接受采訪時說
，
裏昂證券韓國市場分析師桑吉夫·拉納（Sanjeev Rana）表示：“SK海力士的管理層對這個行業的發展方向有更好的了解，
現年55歲的李康宇參與開創了一種新的方法來封裝第三代HBM2E ，提高技術的宏大計劃。在HBM的賽道上落在了後方 。而先進的封裝技術（可能占到總支出的十分之一）是重中之重。將是SK海力士降低功耗
、擴大芯片封裝產能。SK海力士正在加大在先進芯片封裝方麵的支出 ，該公司所承擔的壓力正在減輕，是業界最大的 。“半導體行業的前50年主要是在前端” ，